一种新的埋置芯片类载板加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111127287.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891582A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891582A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杜军;陆玲玲 | 申请（专利权）人 | 东莞康源电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 范小凤 |
| 地址 | 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种新的埋置芯片类载板加工方法，其包括以下步骤：（1），材料准备，提供上基板、下基板、功能板、粘结片，在功能板加工出第一功能孔，在粘结片上加工第二功能孔；（2）、芯片贴装：在下基板贴芯片位置点胶，用于芯片的固定，将芯片初步固定在下基板上；（3）、芯片固定，使芯片完全固定在下基板上；（4）、压合，将上基板、功能板、粘结片、另一功能板、下基板叠板后进行压合；（5）、开孔，加工与腔体连通的第三功能孔，露出芯片上的铜点，所述第三功能孔与腔体在竖直方向对齐；（6）、沉铜连接，实现电路导通。本发明可以实现微型载板上芯片的快速安装，有效提高加工效率，提高企业经济效益，实用性强，具有较强的推广意义。 |
