一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺

基本信息

申请号 CN202111140332.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113891558A 公开(公告)日 2022-01-04
申请公布号 CN113891558A 申请公布日 2022-01-04
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邓贤江;左玲丽 申请(专利权)人 东莞康源电子有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 范小凤
地址 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
法律状态 -

摘要

摘要 一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺,包括如下步骤:滚涂塞孔;刮墨;曝孔;第一次显影;第一次后固化;滚涂面油;压平;曝光;第二次显影;第二次后固化。本发明通过两次后固化操作,第一次后固化单独对通孔内油墨进行后固化,使通孔内的油墨收缩固形,第二次后固化对封装基板上的油墨进行整体后固化,此时通孔内油墨已经固形,因此不会发生二次收缩而产生通孔口的油墨凹陷,极大提升了油墨平整度;在封装基板上涂布油墨后,先对油墨进行预烤使油墨一定程度上固形,增强油墨在封装基板上的附着力,便于后续步骤中对油墨进行操作;压平时采用真空压合方式进行压平,使油墨平整度更高;本发明实用性强,具有较强的推广意义。