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一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法

基本信息

申请号 CN202111134194.0 申请日 -
公开（公告）号 CN114025502A 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN114025502A 申请公布日 2022-02-08
分类号 H05K3/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈旭;肖建光;卢芬艳;罗哲恒 申请（专利权）人 东莞康源电子有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 范小凤
地址 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
法律状态 -

摘要

摘要 一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：步骤一、提供双面基板；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔；步骤三、所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。本发明不仅可解决单面挠性板在外围不允许拉引线的情况下，完成内置焊盘选择性电硬金工艺，且可对镂空孔两侧的焊盘进行选择性沉镍钯金，使单面挠性印制板产品同时满足两种表面贴装需求；实用性强，具有较强的推广意义。