一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111134216.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114007336A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114007336A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘磊;李正辉;吴浩然 | 申请（专利权）人 | 东莞康源电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 范小凤 |
| 地址 | 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供PCB基板，步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点露出；步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面；步骤四、预锣板，之后进行高精度机械切割。步骤五、采用强碱化学药水溶解保护胶。本发明在将邦定焊盘延伸优化的同时使用专用保护胶保护邦定焊盘，并采用CCD数控锣板和选用特制锣刀进行高精度加工，在切割时采用硬质盖板紧贴于保护胶的表面进行保护；从而可实现既满足邦定焊盘与外形零距离、又不会出现金属披锋的PCB的加工。 |
