一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法

基本信息

申请号	CN202111127289.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113923871A	公开（公告）日	2022-01-11
申请公布号	CN113923871A	申请公布日	2022-01-11
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	周勇胜;程光明;邓贤江	申请（专利权）人	东莞康源电子有限公司
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	范小凤
地址	523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
法律状态	-

摘要

一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其包括以下步骤：（1），下料，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层；（2），贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；（3），曝光、显影；（4），蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；（5），退膜，将保护膜从内层板上去除；（6），压合，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；（7），去封边；（8），芯板剥离。本发明在整个加工工艺中，半固化片的尺寸不需要包裹承载板的四周，但依然能够实现四周无死角封边，完成无芯基板产品的制作，流程简单，不需要特殊管控，稳定性好。