一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111127254.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113966096A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113966096A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | H05K3/32（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杜军;陆玲玲 | 申请（专利权）人 | 东莞康源电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 范小凤 |
| 地址 | 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其包括以下步骤：（1）、内层倒装焊接脚制作，（2）、贴保护膜，用保护膜对内层倒装焊接脚及线路图形进行保护；（3），半固化开槽，提供一半固化片，将半固化片进行开槽，以将内层腔体对应位置的半固化片去掉形成功能槽；（4），压合，将印完保护膜的内层芯板与开槽后的半固化片进行叠合；（5），铜层蚀刻，露出内层腔体及保护膜；（6），褪膜，将内层腔体内的保护膜进行去除。本发明可以实现对于1mm*1mm的微型倒装焊接类腔体的加工，填补传统工艺的空白，实用性强，并且整体工艺成本不高，可快速完成产品加工，有效提高加工效率。 |
