一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111127278.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113993304A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113993304A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杜军;林乐红;刘磊 | 申请（专利权）人 | 东莞康源电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 范小凤 |
| 地址 | 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1：提供内层板；步骤2：锣阶梯槽，在内层板上锣阶梯槽，所述阶梯槽贯穿整个内层板；步骤3：将铜块放置在阶梯槽内；步骤4：铜块固定，在真空状态下在铜块周围缝隙处注入树脂，让树脂完全填充铜块与阶梯槽之间的缝隙，然后进行高温固化树脂；步骤5：压合外层板，将外层板通过树脂压合在内层板上。本发明可以实现产品内层板与外层板之间高密度任意互联加工，提高铜层之间电路布局的灵活性，实用性强，具有较强的推广意义。 |
