一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN202111140599.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113939087A 公开(公告)日 2022-01-14
申请公布号 CN113939087A 申请公布日 2022-01-14
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘磊;林乐红;张义文 申请(专利权)人 东莞康源电子有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 范小凤
地址 523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
法律状态 -

摘要

摘要 一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法,包括如下步骤:完成产品内层高密度任意互联加工;在台阶区制作一层感光阻焊膜;将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔;完成外层图形制作;切割去除外层铜;锣通槽;剥除感光阻焊膜。本发明通过调整工艺,先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔,既降低了操作难度,又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底;通过在内外层均覆盖阻焊油墨,使内外层的阻焊区域均得到有效保护;锣出的通槽与切割的邦定PAD相切,极大地避免了邦定PAD的批锋问题;使用碱性药水去除感光阻焊膜,在确保不对PCB本体造成损伤的前提下,能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离;本发明实用性强,具有较强的推广意义。