一种用于激光熔覆的送粉头连接结构
基本信息
| 申请号 | CN201821038622.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208632645U | 公开（公告）日 | 2019-03-22 |
| 申请公布号 | CN208632645U | 申请公布日 | 2019-03-22 |
| 分类号 | C23C24/10（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈雷平; 苏伦昌; 李阳; 刘佳 | 申请（专利权）人 | 山东东华装备再制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张明利 |
| 地址 | 271000 山东省泰安市泰山科技城B区6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于激光熔覆的送粉头连接结构，包括安装座、滑座、第一连接筒和第二连接筒，所述第一连接筒一端与滑座连接，所述第二连接筒一端与安装座连接，所述第一连接筒的另一端与第二连接筒的另一端套接，所述安装座上开设有安装口，所述安装口呈方形，所述安装口内设置有紧固板，所述安装座侧壁设置有与安装座螺纹连接的紧固螺栓，所述紧固螺栓一端与紧固板固定连接，本实用新型可将送粉头安装在激光头上，并且可调节送粉头的安装位置，具有结构简单、安装便捷的特点。 |
