一种具有高导热性能的LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201020537287.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201804912U | 公开（公告）日 | 2011-04-20 |
| 申请公布号 | CN201804912U | 申请公布日 | 2011-04-20 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁毅 | 申请（专利权）人 | 北京良业光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾惠忠 |
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区经海二路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光二极管(LED)的封装结构，包括：含有金属基层、绝缘层和线路层的电路板及多颗LED发光晶片，另外还包括：一窗口，位于所述电路板上并贯穿所述电路板；一封装基板，与所述电路板粘合在一起，所述窗口所在区域形成一凹槽；所述LED发光晶片，置于窗口所在区域形成的凹槽内并直接固定在所述封装基板上。通过本实用新型的方式，LED发光晶片产生的热量可通过焊料、封装基板快速地传导至外界环境中，减少了热阻环节，确保LED的可靠性，同时，胶体由模具成型，有效控制LED的颜色一致性，接插件固定在电路板上，方便电气连接。 |
