半导体装置
基本信息
| 申请号 | CN202011360254.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114566477A | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN114566477A | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚轶;刘伟;袁愿林;王睿 | 申请（专利权）人 | 苏州东微半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405-406 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置，包括：封装体；从封装体内引出且设置于封装体的第一侧边的管脚一和管脚二，从封装体内引出且设置于封装体的第三侧边的管脚三、管脚四、管脚五、管脚六和管脚七，第三侧边设置于第一侧边的相对面；设置于封装体内的第一半导体器件，第一半导体器件的漏极电性连接管脚一，第一半导体器件的栅极电性连接管脚三，第一半导体器件的源极电性连接管脚四和管脚五；设置于封装体内的第二半导体器件，第二半导体器件的漏极电性连接管脚五，第二半导体器件的栅极电性连接管脚七，第二半导体器件的源极电性连接管脚二和管脚六。 |
