一种防溢胶结构
基本信息
| 申请号 | CN202022985494.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214228553U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214228553U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 方平 | 申请（专利权）人 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市六加知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许铨芬 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦Ｄ座10楼1010-1011 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防溢胶结构，包括壳体，设有收容空间；电路板，收容于收容空间，电路板具有灌胶区以及非灌胶区；阻溢组件，包括罩体以及阻溢件，罩体与壳体连接，阻溢件安装于非灌胶区，罩体与电路板抵接，并且罩体罩设非灌胶区，其中，罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此，当电路板进行灌胶时，受阻溢组件的作用，灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区，实现了防溢胶的效果，使用起来更为方便。 |
