双组份层状陶瓷型芯
基本信息
| 申请号 | CN201810171142.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108484140A | 公开（公告）日 | 2018-09-04 |
| 申请公布号 | CN108484140A | 申请公布日 | 2018-09-04 |
| 分类号 | C04B35/14;C04B35/04;C04B35/634;C04B35/632;C04B35/622;C04B35/48;C04B35/10;C04B38/00;B22C9/10 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 程涛;李建华;张立健 | 申请（专利权）人 | 辽宁航安型芯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳维特专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 辽宁航安特铸材料有限公司 |
| 地址 | 110164 辽宁省沈阳市沈北新区辉山大街123-20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种双组份层状陶瓷型芯，主要应用于熔模精密铸造技术领域。其特征是内层采用以二氧化硅为主要成分的多气孔疏松材质，外层采用与浇铸金属相适应的高温稳定性良好的陶瓷材料，从而提供了一种既具有良好高温稳定又易于脱芯的陶瓷型芯。本发明提供的陶瓷型芯可满足各种金属的精铸工艺要求，并能够降低脱芯难度，缩短脱芯时间。 |
