一种MEMS麦克风的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120087021.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213847012U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213847012U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 孔豪;陈庆松 | 申请（专利权）人 | 津日科技（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡派尔特知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨立秋 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区湘江路2-3-801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种MEMS麦克风的封装结构。所述MEMS麦克风的封装结构包括基座；环形安装板，所述环形安装板固定安装在所述基座的顶部；声孔，所述声孔开设在所述基座的顶部；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定安装在所述基座的顶部；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定安装在所述基座的顶部；环形安装槽，所述环形安装槽开设在所述环形安装板的顶部；环形固定板，所述环形固定板设置在所述环形安装槽内；第一壳体，所述第一壳体固定安装在所述环形固定板的顶部。本实用新型提供的MEMS麦克风的封装结构具有操作简单、散热效果好、维修便捷的优点。 |
