一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法

基本信息

申请号 CN201710135630.3 申请日 -
公开(公告)号 CN106771987A 公开(公告)日 2017-05-31
申请公布号 CN106771987A 申请公布日 2017-05-31
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 朱笑鶤;余瑶 申请(专利权)人 上海鑫匀源科技有限公司
代理机构 上海欣创专利商标事务所 代理人 上海鑫匀源科技有限公司
地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢1102室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法,该装置包括通用老化母板和多个老化子板;通用老化母板上设有多个工位,工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针;老化子板可安装于通用老化母板的一工位上,其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路;老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点,其中,多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接,另一部分与外围应用电路连接;工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触,从而将老化子板接入通用老化母板;还提供了一种测试方法。本发明能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试,有效地节约测试成本,降低测试周期。