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异质集成芯片的系统级封装结构

基本信息

申请号 CN201922095125.8 申请日 -
公开（公告）号 CN210489615U 公开（公告）日 2020-05-08
申请公布号 CN210489615U 申请公布日 2020-05-08
分类号 H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 朱文辉;史益典;刘振;石磊 申请（专利权）人 长沙安牧泉智能科技有限公司
代理机构 长沙轩荣专利代理有限公司 代理人 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
地址 410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种异质集成芯片的系统级封装结构，包括：封装基板；硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；本封装结构有效的提高功能的集成度，同时减小了芯片在PCB板上占用空间，同时统一封装不同芯片有利于节省加工工序，使得封装效率得到了提高。