一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法
基本信息
申请号 | CN202110378750.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112951874A | 公开(公告)日 | 2021-06-11 |
申请公布号 | CN112951874A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
分类号 | H01L27/15;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 钱新;肖晓雨;陈桂;晏雅媚;朱文辉 | 申请(专利权)人 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 |
代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 李喆 |
地址 | 410006 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种提高micro‑led柔性与互连可靠性的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:将一个Micro‑led大阵列中的像素点划分为多个Micro‑led小阵列,其中,每个像素点对应一个金属凸点,每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通;步骤2:将Micro‑led与CMOS进行倒装互连,其中,一个Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点互连。本发明将一组Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点进行互连,即一种1对n的互连方式,使这一小阵列中只要有一个金属凸点与CMOS像素点实现导通即可点亮这一小阵列内所有Micro‑led像素点。更好地实现柔性显示,同时提高了金属凸点倒装工艺的可靠性,保障了Micro‑led器件显示的稳定性。 |
