基于ACA/ACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于ACA/ACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法

基本信息

申请号	CN202110396600.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113130337A	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN113130337A	申请公布日	2021-07-16
分类号	H01L21/603（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	钱新;陈桂;肖晓雨;晏雅媚;朱文辉	申请（专利权）人	长沙安牧泉智能科技有限公司
代理机构	长沙轩荣专利代理有限公司	代理人	黄艺平
地址	410000湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种基于ACA/ACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法，包括以下步骤：步骤1：在芯片上涂一层不高于凸点（bump）高度的绝缘胶，且使绝缘胶不覆盖bump的顶端；步骤2：在基板上涂覆一层各向异性导电胶（ACA/ACF），然后将芯片和基板进行热压键合，得到高可靠性的互连。本发明隔断了两个相邻bump之间的连接，可以有效的防止在固化的过程中导电粒子进入两个bump之间，大大的减小了bump之间发生短路的概率；并且降低了倒装键合时bump之间空洞的产生，减少了ACA/ACF互连的接触热阻，提高了窄间距芯片互连的可靠性。此外，本发明降低了因材料CTE系数不匹配带来的应力；提高了芯片互连的粘结强度，增加了芯片键合的力学性能。