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一种功率电子焊料层中可控空洞的制作方法

基本信息

申请号 CN202110112070.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112928034A 公开（公告）日 2021-06-08
申请公布号 CN112928034A 申请公布日 2021-06-08
分类号 H01L21/60;B23K1/012 分类 基本电气元件;
发明人 朱文辉;史益典;何虎;彭程 申请（专利权）人 长沙安牧泉智能科技有限公司
代理机构 长沙轩荣专利代理有限公司 代理人 李喆
地址 410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种功率电子焊料层中可控空洞的制作方法，包括以下步骤：S1：在衬板与芯片背面涂覆阻焊层；S2：将设定好空洞图案的遮光板分别与衬板和芯片贴合，并进行曝光，形成阻焊区域；S3：进行烧烤固化，然后依次用稀盐酸和无水乙醇清洗；S4：贴附焊片后进行回流焊，完成焊接。本发明通过在衬板上表面和芯片背部设定所需的阻焊区域，实现该区域无焊锡填充而出现空洞图案，能够保证准确调控焊料层空洞的多种特征参数如空洞率、空洞尺寸、空洞位置分布等，工艺流程简单，与现有工艺融合度高，方便量化研究空洞缺陷的各个参量对焊料层服役可靠性的影响规律，有利于进一步指导并优化焊料层缺陷检测的评估标准。