一种用于三维封装系统散热的装置
基本信息
| 申请号 | CN202011502056.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112635415A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112635415A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱文辉;唐楚;马创伟 | 申请（专利权）人 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何湘玲 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于三维封装系统散热的装置，本发明用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，每一热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，其中，盖板与基层的第一表面连接，固体球与基层的第二表面连接，固体求的数量包括至少两个，相邻两个固体球之间填充有填充层，散热件设于基层上，通过将散热件设于基层上，可以及时对三维封装系统进行散热。 |
