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一种互连微焊点、芯片及芯片的焊接方法

基本信息

申请号 CN202011496479.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112670267A 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN112670267A 申请公布日 2021-04-16
分类号 H01L23/52;H01L21/768 分类 基本电气元件;
发明人 朱文辉;唐楚;马创伟 申请（专利权）人 长沙安牧泉智能科技有限公司
代理机构 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 何湘玲
地址 410083 湖南省长沙市麓山南路932号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电子元器件的封装技术，公开了一种互连微焊点、芯片及芯片的焊接方法，本发明的互连微焊点，包括第一铜层、第一阻挡层、第一锡层、第二锡层、第二阻挡层以及第二铜层，所述第一阻挡层设于所述第一铜层上，所述第一锡层设于所述第一阻挡层上，所述第二阻挡层设于所述第二铜层上，所述第二锡层设于所述第二阻挡层上，在焊接状态下，所述第一锡层与所述第二锡层键合于一体。这样，可以通过第一阻挡层和第二阻挡层抑制互连微焊点之间的孔洞，能防止由于孔洞扩散成裂纹影响芯片结构。