一种功率芯片无工装定位焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202110112078.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112916972A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112916972A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 钱新;史益典;何虎;彭程;朱文辉 | 申请（专利权）人 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 李喆 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率芯片无工装定位焊接方法，包括以下步骤：S1：在衬板上涂覆阻焊层，然后烘干；S2：将衬板的焊接区域进行遮光，并利用紫外光进行曝光，形成阻焊区域，然后进行显影清洗，去除未曝光部分的阻焊层，得到焊接区域；S3：清洗后进行烧烤固化，然后依次用稀盐酸和无水乙醇清洗；S4：在衬板上贴附焊片后，将芯片放置在焊片上，并对齐阻焊区域，然后进行回流焊，完成焊接。本发明无需使用工装固定，便可实现整个芯片的自动定位与调整，无工装需拆卸，有利于自动化生产，保证功率模块焊接可靠性同时提高生产效率。 |
