一种感温芯片用的浮动载盘机构
基本信息
| 申请号 | CN202022542217.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583721U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583721U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李辉;王体;李俊强 | 申请（专利权）人 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种感温芯片用的浮动载盘机构，包括浮动连接板，所述浮动连接板左侧开设有连接板定位孔，所述连接板定位孔上端设置有下限位挡板，所述下限位挡板中部套接有浮动定位导杆，所述浮动定位导杆上端设置有上限位挡板，所述上限位挡板顶部设置有紧固螺丝，所述传动杆定位孔上部设置有传动定位导杆，所述浮动连接板右端下部设置有芯片载盘，所述芯片载盘中部设置有芯片定位倒模，所述的芯片载盘采用了超导热陶瓷材料，不仅耐磨损，而且还能在高温或低温环境下使用，本专利中的芯片浮动载盘机构，并且可以挂靠电机运转盘进行托运，使芯片产品可以快速的转移到不同的生产工序，提高了生产效率。 |
