一种回收芯片产品装置

基本信息

申请号 CN202022556720.X 申请日 -
公开(公告)号 CN213864385U 公开(公告)日 2021-08-03
申请公布号 CN213864385U 申请公布日 2021-08-03
分类号 B65G51/04(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李辉;王体 申请(专利权)人 深圳市诺泰芯装备有限公司
代理机构 深圳市中联专利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体/工业自动化技术领域,公开了一种回收芯片产品装置,包括芯片到位检测机构与芯片回料机构,所述芯片到位检测机构包括平面调节板,所述平面调节板的顶端四侧均设置有支撑导杆柱,所述支撑导杆柱的上部设置有平台联接板,所述平台联接板上部设置有载盘底支撑板,所述载盘底支撑板上设置有芯片传送载盘,所述芯片传送载盘上设置有芯片元器件;所述芯片回料机构包括芯片回料料管,所述芯片回料料管的上端设置有吸料导气装置,所述吸料导气装置连通芯片传送载盘。本实用新型能够满足半导体芯片高速度、高可靠性的芯片产品生产制造工艺要求,实现芯片元器件自动回收功能,机械结构与动作过程简单,工作效率高。