一种芯片转移加工装置

基本信息

申请号 CN202021675191.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212461633U 公开(公告)日 2021-02-02
申请公布号 CN212461633U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李辉;王体;李俊强 申请(专利权)人 深圳市诺泰芯装备有限公司
代理机构 深圳市中联专利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种芯片转移加工装置,包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组,所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构,所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构,所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组,所述第一转塔模组的侧面设置有载盘转塔模组,所述载盘转塔模组的顶部设置有器件载盘装置。该芯片转移加工装置和方式,通过在机柜上设置第一转塔模组和第二转塔模组,同时设置载盘转塔模组,通过位置检测传感器进行定位,方便对电子芯片产品后段生产制造过程中的处理加工,视觉检测,电性测试,激光打印,产品分类,成品包装等生产工艺拓展与兼容,节省人力,提高了生产效率。