一种芯片转移加工装置
基本信息
申请号 | CN202021675191.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212461633U | 公开(公告)日 | 2021-02-02 |
申请公布号 | CN212461633U | 申请公布日 | 2021-02-02 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李辉;王体;李俊强 | 申请(专利权)人 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种芯片转移加工装置,包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组,所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构,所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构,所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组,所述第一转塔模组的侧面设置有载盘转塔模组,所述载盘转塔模组的顶部设置有器件载盘装置。该芯片转移加工装置和方式,通过在机柜上设置第一转塔模组和第二转塔模组,同时设置载盘转塔模组,通过位置检测传感器进行定位,方便对电子芯片产品后段生产制造过程中的处理加工,视觉检测,电性测试,激光打印,产品分类,成品包装等生产工艺拓展与兼容,节省人力,提高了生产效率。 |
