一种晶圆芯片产品测试编带设备及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110223140.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820683A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112820683A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李辉;王体;李俊强 | 申请（专利权）人 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆芯片产品测试编带设备及其加工方法，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜，所述设备电箱机柜包括工作台，龙门立臂机构，龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组，晶圆盘升降机构，所述晶圆盘升降机构设置在工作台表面远离龙门立臂机构的一侧。本发明通过晶圆上料系统、真空转塔系统和关芯片处理系统进行合理布局组成，通过其之间的密切配合，可以使晶圆芯片产品在同一台设备上进行高速、精准、可靠的空间位置转移，实现了对晶圆芯片产品快速从晶圆蓝膜中拾取和测试，避免在过程中对晶圆芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题，节省人力，且提高了生产效率。 |
