一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片
基本信息
| 申请号 | CN201710886925.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107655614B | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN107655614B | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | G01L9/12（2006.01）I; G01L19/00（2006.01）I; G01K7/22（2006.01）I; G01D21/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张洪泉; 刘秀杰; 张凯; 姜宗泽 | 申请（专利权）人 | 上海航士海洋科技有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 哈尔滨航士科技发展有限公司; 哈尔滨工程大学; 上海航士海洋科技有限公司; 北京航士科技发展有限公司 |
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区科技创新城创新创业广场6号楼（巨宝一路668号）1单元301-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，包括压力陶瓷基片；压力陶瓷基片的一面上印刷有感压电极图形，温度陶瓷基片的一面上印刷有热敏电阻图形，感压电极图形和热敏电阻图形上分别设置有两组引线接点；压力陶瓷基片上的感压电极图形外围设置有圆形玻璃烧结料环，圆形玻璃烧结料环与玻璃环连接，玻璃环还与衬底陶瓷基片连接，衬底陶瓷基片与温度陶瓷基片印有热敏电阻图形的一面连接；本发明传感器芯片结构紧凑，小型便携，灵敏精确，将温度和压力传感器集成在一起，能同时测量两个参数并降低生产成本，在海水中下潜速度快，测量效率高。 |
