一种搪锡方法
基本信息
| 申请号 | CN201610977077.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106513889A | 公开（公告）日 | 2017-03-22 |
| 申请公布号 | CN106513889A | 申请公布日 | 2017-03-22 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;C23C2/08(2006.01)I;C23C2/02(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王亚江;梁田 | 申请（专利权）人 | 西安锐晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京智桥联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 西安锐晶微电子有限公司 |
| 地址 | 710075 陕西省西安市高新区高新二路4号青松大厦6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种搪锡方法，包括如下步骤，(1)将需要搪锡的电子元件去氧化处理；(2)搪锡处理：将步骤(1)处理后的电子元件依次浸入至助焊剂、锡锅中，进行搪锡；(3)冷却处理：将步骤(2)搪锡后的电子元件经冷却、清洗，得到成品；本发明的优点在于，预先将氧化层处理掉，再选用浸蘸的方式进行搪锡，去除了导致产品合格率低的不良因素，使成品中杂质含量降低至≤1％，提高成品合格率，同时搪锡处理方式缩短了时间，保证产品其他性能不受影响，方法简便、易行，适于规模化推广。 |
