一种陶瓷管壳封装熔封工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010145806.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111341674A | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN111341674A | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 姚炳 | 申请（专利权）人 | 西安锐晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 西安锐晶微电子有限公司 |
| 地址 | 710075陕西省西安市高新区高新二路4号青松大厦6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷管壳封装熔封工艺，通过陶瓷盖板、芯片、引线键合和管壳底座等步骤解决了现有半导体集成电路抗高温以及高可靠性技术难题。本熔封工艺焊接采取5段位分控温度，使管壳底座上的玻璃釉缓慢融化→于陶瓷管壳均匀键合→逐步降温，避免管壳底座与陶瓷盖板从室温进入高温熔炉出现玻璃釉剧烈扩散，有效减少了陶瓷封装后玻璃釉密封不均现象，防止出现漏气现象，从而提高产品的品质和使用寿命。 |
