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一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法

基本信息

申请号 CN201910769316.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110670128A 公开（公告）日 2020-01-10
申请公布号 CN110670128A 申请公布日 2020-01-10
分类号 C30B25/20;C30B29/06;C23C16/24;C23C16/54;H01L21/67;H01L21/677 分类 晶体生长〔3〕;
发明人 陈存强;田达晰;王震;周国峰;梁兴勃 申请（专利权）人 金瑞泓微电子（衢州）有限公司
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 代理人 王亮
地址 324000 浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法，包括外轮廓检测台、晶圆反应台和第一机械手，所述的外轮廓检测台右侧安装有晶圆反应台，晶圆反应台上端转动安装有转台，所述的外轮廓检测台上转动安装有与转台对应的第二机械手，所述的外轮廓检测台和晶圆反应台的上端安装有密封罩，所述的密封罩左端安装有与密封罩连通的置换腔平台。本发明有效降低晶圆的膜厚和电阻率波动、解决晶圆因在支撑器上位置偏差过大导致产品失效等问题。