一种带超声波的PCB沉铜装置
基本信息
| 申请号 | CN202120524845.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215301078U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215301078U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李晓红;邵永存;冼博达;章晓冬;刘江波 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种带超声波的PCB沉铜装置，所述的PCB沉铜装置包括主槽，所述的主槽两端分别记为入板端和出板端，PCB板由入板端水平移动至出板端；所述主槽内沿PCB板的移动方向分为非超声段和超声段，所述的超声段内设置有超声波发生器，所述超声段的长度占主槽总长度的1/3～2/3。既能提高溶液的灌孔能力，改善铜沉积层的结晶形态，提高沉铜层的可靠性，又不会导致催化层的脱落和槽液稳定性降低，显著提升高厚径比小孔和微盲孔的处理能力。 |
