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一种锡电镀液及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN201911200983.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110760902B 公开（公告）日 2022-01-25
申请公布号 CN110760902B 申请公布日 2022-01-25
分类号 C25D3/30（2006.01）I;C25D3/32（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 刘江波;林章清;章晓冬;童茂军;王亚君 申请（专利权）人 上海天承化学有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 巩克栋
地址 201599 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种锡电镀液及其制备方法和应用。所述锡电镀液按质量浓度计包括如下组分：硫酸亚锡10‑50g/L、硫酸50‑200g/L、湿润剂0.05‑5g/L、抗氧化剂0.01‑2g/L和晶粒细化剂0.01‑2g/L；所述锡电镀液的溶剂为水；所述晶体细化剂为黄酮类化合物。本发明所述锡电镀液采用硫酸亚锡为主盐，硫酸作为电解质增加导电性，并添加润湿剂、抗氧化剂和晶粒细化剂，各组分相互配合，起到协同作用，从而在达到同样镀层厚度的情况下，使生产效率得到大幅提升，并节约锡源；同时还能够提高镀锡层致密性，使镀锡层具有较好的碱性抗蚀能力。