一种化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201910950621.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110499501B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN110499501B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | C23C18/40（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李晓红;宋通;邵永存;章晓冬;刘江波;王亚君 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 201599 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理方法，所述化学镀铜液包含0.001～100mg/L的预整平剂，且不含除硫酸根外的硫元素、镍元素和氰化物，不仅镀速快，而且较现有化学镀铜液更环保；所述盲孔处理方法通过采用添加了预整平剂的化学镀铜液处理盲孔，使填孔电镀后的盲孔凹陷小，有效缓解了盲孔填孔电镀后的凹陷问题，提升了电子元件的品质，具有较高的工业应用价值。 |
