一种电镀液及其电镀方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202110685736.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113668022A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113668022A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 熊海平;王莉;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用，所述电镀液按照质量浓度包括如下组分：五水硫酸铜75‑300g/L，浓硫酸30‑250g/L，氯离子0.03‑0.12g/L和亚铁离子1‑15g/L。本发明所述电镀液使用时添加剂的消耗量较低，阳极几乎不发生析氧，可解决不溶性阳极析氧的问题，且铜箔的断裂伸长率维持在较高水平，同时具有良好的盲孔填充效果。 |
