一种铜蚀刻液及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201911383374.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110904456B | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN110904456B | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | C23F1/18（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 201599 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种铜蚀刻液及其制备方法和应用。所述铜蚀刻液中包含如下组分：酸以其溶质计算100‑200g/L、四价铈盐200‑500g/L和助剂0.01‑10g/L；所述铜蚀刻液的溶剂为水；所述助剂为咪唑类化合物、磺酸类化合物或多元胺中的任意一种或至少两种的混合物。本发明所述铜蚀刻液能够保证高蚀刻效率，同时也满足蚀刻液的高溶铜量，蚀刻过程中不仅稳定性优异，而且能够极大程度上避免铜侧蚀量多和底铜出现钻蚀的问题。而且在发生蚀刻铜反应后，无需任何处理，即能快速回收铜。 |
