一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN202111496287.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114182258A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114182258A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | C23F1/18（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 周煜;黄建东;章晓冬 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 边人洲 |
| 地址 | 201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液由以下原料组成：硫酸7‑25％，双氧水3‑9％，缓蚀剂0.7％‑1.5％，卤化盐0.003‑0.006％，有机酸类化合物0.01‑2％，有机溶剂0.1‑1％，余量为去离子水。所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液能够使得蚀刻后的电镀铜面呈均匀的蜂窝状结构，表面无针孔或针孔数量很少，大大提高蚀刻良品率。 |
