一种混压线路板孔金属化的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111255129.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113993303A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113993303A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄亚运;王亚君;李晓红;章晓冬;刘江波 | 申请（专利权）人 | 上海天承化学有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 赵颖 |
| 地址 | 201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种混压线路板孔金属化的方法，所述方法包括以下步骤：烤板、等离子清洗活化、镀孔、中和及重复一次镀孔后得到了孔金属化的混压线路板；所述方法通过在传统工艺基础上增加等离子体活化步骤，调整镀孔工序由一次变为两次，且第一次电镀铜采用闪镀工艺，镀层仅增厚3‑5μm，有效避免电镀铜与面铜结合力问题的产生，确保了孔内镀层均匀；而且中和步骤使用表面调整剂，避免了混压区域的漏镀现象；所述方法不需增加新产线，投入小，回报高，可以应用于多种类型的板材，适合在工业上大范围推广。 |
