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一种模块化电镀装置

基本信息

申请号 CN202120768410.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215103633U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215103633U 申请公布日 2021-12-10
分类号 C25D17/00;C25D7/00;C25D21/12;C25D17/12;C25D5/08 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 林章清;黄叔房;章晓冬;刘江波;童茂军 申请（专利权）人 上海天承化学有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 巩克栋
地址 201515 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种模块化电镀装置，所述的模块化电镀装置包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的传动组件以及与所述传动组件电性连接的控制系统。所述的电镀槽内设有电路板和位于所述电路板至少一侧的阳极板，所述的电路板的表面的局部区域形成密孔区，所述的阳极板包括至少两个模块阳极板。所述的模块阳极板与所述的传动组件驱动连接，所述的控制系统用于驱动所述的传动组件，与密孔区位置对应的模块阳极板在传动组件的驱动下向靠近电路板的方向移动。本实用新型消除了电路板密集孔区域的极差，解决了电路板通孔内电镀困难的问题，通过缩小特定区域的电路板与阳极板之间的距离，改善电镀过程中特定区域的电力线分布。