一种建筑施工用水泥路面整平装置

基本信息

申请号 CN202110755349.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113585014B 公开(公告)日 2022-07-01
申请公布号 CN113585014B 申请公布日 2022-07-01
分类号 E01C19/42(2006.01)I 分类 道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人 刘德斌;高云龙;李扬;赵来柱;刘思源;李东华;巴盼锋 申请(专利权)人 北京建工四建工程建设有限公司
代理机构 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 100075北京市东城区永外沙子口中街32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种建筑施工用水泥路面整平装置,其包括主安装机架、连接柱件、基调组件、下整平组件、尾部刮件以及内置清理装置,所述主安装机架的下端面远离所述连接柱件的一侧内部设有用于安装所述下整平组件的安装凹位,所述下整平组件内嵌固定在所述安装凹位内;所述下整平组件对通过其下整平工作面驱使在待修整水泥路面上,并在驱使过程中对其路面进行整平工作;且,所述主安装机架内还设置有内置清理装置,所述主安装机架的下端面靠近所述连接柱件的一侧还安装有尾部刮件,所述尾部刮件对整平后的水泥路面进行收尾工作;所述连接柱件上还设置有基调组件,所述基调组件的一端与所述主安装机架的上端面一侧相固定。