一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备
基本信息
申请号 | CN202110685825.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113363195A | 公开(公告)日 | 2021-09-07 |
申请公布号 | CN113363195A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈魏;潘兵 | 申请(专利权)人 | 快克智能装备股份有限公司 |
代理机构 | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 雷仕荣 |
地址 | 213000江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种吸附式芯片转移装置,其包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件,滑板沿纵向可滑动地设于基板上,驱动组件驱动滑板移动,活动座沿纵向可滑动地设于滑板上,吸杆安装在活动座上,吸杆与真空发生器连接,吸咀连接在吸杆的下端,弹性件沿活动座的滑动方向可伸缩地设于滑板与活动座之间,活动座搭抵在弹性件的上端,从而使得活动座悬浮在滑板上。本发明的吸附式芯片转移装置,吸附芯片时对芯片起到了缓冲作用,有效克服了吸取芯片过程中,芯片因受到过大压力而发生损坏的情况,实现了芯片的无损转移。本发明还公开了一种带有该吸附式芯片转移装置的芯片返修设备。 |
