一种激光加工系统
基本信息
| 申请号 | CN202120198692.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214721471U | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN214721471U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;G03F7/20（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张雷;李志 | 申请（专利权）人 | 源能智创（江苏）半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215399江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路111号华平（昆山）智造园B-6号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种激光加工系统，其包括工作台系统、光学系统、对位系统，所述工作台系统承载基底，并带动基底分别移动至对位系统和光学系统，分别进行对位和激光加工操作，所述工作台系统包括第一组工作台和第二组工作台，所述对位系统包括第一对位系统和第二对位系统，所述第一组工作台和所述第二组工作台的初始位置位于所述光学系统的两侧，所述第一组工作台经第一对位系统至所述光学系统，所述第二组工作台经第二对位系统至所述光学系统。通过四个工作台的紧密配合，实现激光加工系统的高效运转，提高生产效率。 |
