一种多芯片高显色COB的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320101045.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203118988U | 公开（公告）日 | 2013-08-07 |
| 申请公布号 | CN203118988U | 申请公布日 | 2013-08-07 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 慕艳玲;李帅谋;夏中华;朱志祥;聂新跃;秦冉 | 申请（专利权）人 | 河南森源集团有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武路南段西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多芯片高显色COB的封装结构提供一种延长使用寿命、高显色、调节色温的高效白光LED封装结构。其包括蓝光LED芯片和红光LED芯片、硅胶层、荧光粉层。所述LED芯片安装在支架中央上，所述蓝光和红光LED芯片呈替换行均匀分布并通过金属引线于支架上的正负极相连。通过LED电源管理器调节红光LED芯片的电流来调节白光LED的色温，提高显色指数。所述硅胶层在芯片和荧光粉之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。避免了因芯片发热而导致荧光粉性能衰减，延长寿命。 |
