一种结温可控的高效LED封装
基本信息
| 申请号 | CN201320101067.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203118989U | 公开（公告）日 | 2013-08-07 |
| 申请公布号 | CN203118989U | 申请公布日 | 2013-08-07 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李帅谋;朱志祥;夏中华;聂新跃 | 申请（专利权）人 | 河南森源集团有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武路南段西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种结温可控的高效LED封装，涉及一种发光二极管(LED)照明技术领域，本实用新型包括LED支架、LED芯片、温度传感器、荧光粉层、硅胶层。本实用新型在LED支架中增加一个温度传感器，可以将LED的透镜内部的温度实时反馈，最终对其工作电流实现调整，始终使蓝光LED芯片工作电流不超过极限安全值，保证LED的寿命。 |
