一种无光斑的LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320126597.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203118990U | 公开（公告）日 | 2013-08-07 |
| 申请公布号 | CN203118990U | 申请公布日 | 2013-08-07 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李帅谋;夏中华;朱志祥;聂新跃 | 申请（专利权）人 | 河南森源集团有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武路南段西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无光斑的LED封装结构。它是在LED芯片（2）和荧光粉层（4）之间设有硅胶或环氧树脂材料的凸透镜第一层透光层（3），在荧光粉层（4）外设有硅胶或环氧树脂或高透光镜的第二层透光层（5）。该LED封装结构可以提高光输出效率，提高光效、延长寿命、降低减少损耗。 |
