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一种手机芯片加工用翻转装置

基本信息

申请号 CN202111316193.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113859936A 公开（公告）日 2021-12-31
申请公布号 CN113859936A 申请公布日 2021-12-31
分类号 B65G47/248（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 贾卫兵;易良平;杨学;肖建 申请（专利权）人 湖南南松光电科技有限公司
代理机构 湖南兆弘专利事务所（普通合伙） 代理人 刘畅舟
地址 418000湖南省怀化市新晃县工业集中区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及手机芯片加工技术领域，且公开了一种手机芯片加工用翻转装置，包括基座，所述基座顶部的前端和后端均固定连接有移动板，所述移动板内腔的左侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆。通过第四电机、第三螺纹杆和两侧压板的配合使用，运行第四电机，使得第三螺纹杆进行转动，从而使得第三移动块带动两侧压板进行左右移动，继而使得两侧压板上的减震弹簧和磁板对芯片进行固定工作，从而防止芯片在翻转时出现摔落现象，进而提高了设备的防护性，而减震弹簧和磁板可以在对芯片进行固定时，对芯片进行减震保护，从而防止芯片出现损伤现象，进而提高了芯片的使用寿命。