一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组
基本信息
| 申请号 | CN202123285582.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216414424U | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN216414424U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H04N5/225（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 章浩锐;黄日荣;于立新 | 申请（专利权）人 | 深圳市合力泰光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋宇航 |
| 地址 | 518000广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路一号比亚迪工业园A3厂房一楼、三楼西侧、四楼,A4厂房三楼、四楼西侧,A12厂房,A13厂房,A15厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，包括：线路板、马达驱动芯片，线路板上固定安装有底座支架，底座支架上设有避空，避空内固定安装有滤光片；底座支架上固定安装有音圈马达，音圈马达上固定安装有镜头；线路板上还固定安装有感光芯片，感光芯片位于滤光片正下方；线路板上还固定安装有连接器，马达驱动芯片固定安装在线路板上，且位于音圈马达下方；马达驱动芯片上设有屏蔽装置，屏蔽装置包裹住马达驱动芯片，屏蔽装置做接地处理；将马达驱动芯片放置于音圈马达下方，可减小摄像头模组的大小，节约手机内部的空间，同时使用屏蔽装置将马达驱动芯片包裹住，可避免音圈马达工作时产生的磁场对马达驱动芯片造成影响。 |
