一种半导体芯片制造设备
基本信息
| 申请号 | 2020209565747 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212391703U | 公开（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申请公布号 | CN212391703U | 申请公布日 | 2021-01-22 |
| 分类号 | G03F7/16(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 深圳市景森技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘杰 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇8栋2楼202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，包括外壳、支块和底座，所述外壳的底端四角均固接有支块，所述支块的底端固接有底座，所述外壳的内部顶端安装有喷液装置，所述外壳的底端内部安装有旋转装置，所述旋转装置的顶端安装有翻转构件。该半导体芯片制造设备，通过第一电机、第一伞型齿轮、第二伞型齿轮、竖杆和转盘的配合使用，达到了可以带动翻转构件旋转进行制造工作，通过支杆、转杆、下夹板、弹簧和上夹板的配合使用，达到了可以对需要加工的芯片进行夹紧翻转工作，通过支架、第二电机、第一皮带轮、皮带和第二皮带轮的配合使用，达到了可以对翻转构件提供动力，达到了可以多角度的进行芯片制造工作。 |
