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一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构

基本信息

申请号 CN201920481973.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210093816U 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN210093816U 申请公布日 2020-02-18
分类号 H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 廖强 申请（专利权）人 成都鸿芯光电通信有限公司
代理机构 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 代理人 刘冬静
地址 610041 四川省成都市高新区天府四街66号航兴国际2号楼1502
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，其中散热铜块和PCB板组合形成散热板，散热板包括散热铜块、铜皮、WB线和PCB叠层；主芯片的散热区域的PCB板通过银胶直接与散热铜块接触，主芯片的热量被散热铜块充分吸收，然后散热铜块与外壳金属结构件通过散热胶导热方式，将热量传输到金属下壳件；该结构能够通过优化设计PCB叠层及结构，再配合金属结构件，达到主芯片充分散热的目的，从而降低光模块的发热量，提高光模块的高温传输性能与使用寿命，极大地提高散热效率，使光模块散热更好，产品更加稳定。