首页/ 成都鸿芯光电通信有限公司/ 专利详情

基于PLCC封装的多触点测试耦合机构

基本信息

申请号 CN201920469963.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210071877U 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN210071877U 申请公布日 2020-02-14
分类号 G01R1/04 分类 测量；测试;
发明人 张晖;廖强 申请（专利权）人 成都鸿芯光电通信有限公司
代理机构 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 代理人 刘冬静
地址 610041 四川省成都市高新区天府四街66号航兴国际2号楼1502
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其包括：触点信号采集机构和多连杆自锁机构，十字盘头螺钉将触点信号采集机构安装在多连杆自锁机构，多连杆自锁机构将PLCC产品固定在触点信号采集机构的顶部；触点信号采集机构包括用于测试PLCC产品的弹性电流针、上电座和通信PCBA，触点信号采集机构，其有效解决了产品焊盘的压伤，信号的不稳定性等问题；多连杆自锁机构包括底座、第一锁座、第二锁座、拨动连杆、手柄连杆和Z型压块，该机构使用多连杆运动在特定拐点，轴心旋转得到三点一线产生自锁的原理，当额外在其一连杆产生扭力消除自锁的达到快速消除自锁的原理，实现了对产品PCBA自锁时稳定装夹和快速解锁。