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一种基于PLCC封装的固件烧录机构

基本信息

申请号	CN201920799938.2	申请日	-
公开（公告）号	CN209674360U	公开（公告）日	2019-11-22
申请公布号	CN209674360U	申请公布日	2019-11-22
分类号	G06F8/61（2018.01）	分类	计算；推算；计数;
发明人	伏春; 张晖; 廖强	申请（专利权）人	成都鸿芯光电通信有限公司
代理机构	成都虹盛汇泉专利代理有限公司	代理人	刘冬静
地址	610041 四川省成都市高新区天府四街66号2栋15层2号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种基于PLCC封装的固件烧录机构，其包括固件烧录机构和固件烧录方法，固件烧录方法使用固件烧录机构进行实施，固件烧录机构包括产品PCB拼板定位机构和置于其顶部的多触点信号采集机构，多触点信号采集机构包括固件烧录PCB板、PCB板固定座、磁铁、USB数据线和螺丝，产品PCB拼板定位机构包括产品PCB拼板定位底座和产品PCB拼板，固件烧录PCB板设置有弹性电流针，弹性电流针表层镀金6～8μ"，弹性疲劳极限10万次；有效地解决了PLCC此种封装模块在固件烧录过程中出现的不能稳定加电通讯、产品信号触点刮伤等不良问题，同时稳固PCB板的位置，实现对PCB板的精确定位，提高了固件烧录的可靠性和效率，间接降低制造成本。